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                濟(jì)南鴻合科技是戴爾服務(wù)器、浪潮服務(wù)器、聯(lián)想服務(wù)器、工作站、存儲(chǔ)一站式采購(gòu)供貨商

            

        

       
    

    
        
        

          
        

        
        

            

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戴爾 dell PowerEdge HS5610 機(jī)架式服務(wù)器上市

                        來(lái)源：www.ddweb5.com  |  發(fā)布時(shí)間：2023年03月16日
                    

                    

	 




	





	通過(guò)OpenManage產(chǎn)品組合提供全位的服務(wù)器管理功能 




	將新一代服務(wù)器無(wú)縫集成到您已有的流程和工具集

為所有組件提供iDRAC9支持

PERC12.BOSS N-1，PCle Gen5設(shè)備，UEFI SecureBoot，多矢量冷卻技術(shù)3.0，DPU等

只需簡(jiǎn)單地更新，即可將新一代服務(wù)器增加到解決方案中

為所有組件提供完善的iDRAC9支持，例如：PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷卻技術(shù)3.0和OPUE




	





	





	 




	





	下一代硬件RAID(PERC12) 



    
	
  • 
		
    
			新一代控制器，提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能
		
    
	
    • 
	
  • 
		
    
			支持所有硬盤接口：SAS4、SATA和NVME
		
    
	
    • 
	
  • 
		
    
			提供x16設(shè)備連接，以便充分利用PCle Gen5吞吐量
		
    
	
    • 




	

更快速更有效果地獲得結(jié)果

性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍

專為PCle Gen5 NVNe設(shè)備而優(yōu)化




	

降低總體擁有成本

降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5




	

縮短停機(jī)時(shí)間

SSD的重建速加快2倍




	

投資保護(hù) 




	支持所有硬盤接口-SAS4.SATA或PCie Gen4




	運(yùn)行RAID或真通模式，并支持混合使用(RAID和直通模式)




	

支持整體16G服務(wù)器產(chǎn)品組合

外部控制器將支持新的24Gb SAS JBOD




	





	





	





	 




	





	PowerEdge智能冷卻解決方案 




	PawerManager和Smart Cooling

提供高功率優(yōu)化型氣流機(jī)箱設(shè)計(jì)，以便提升空氣冷卻能力

在空氣冷卻機(jī)箱中支持XCC/HBM

可選的CPU直接液體冷卻 (DLC)解決方案




	

空氣冷卻

戴爾設(shè)計(jì) - 服務(wù)器內(nèi)的氣流通道得以簡(jiǎn)化，將適量的氣流導(dǎo)向需要的地點(diǎn)

新一代的風(fēng)扇和散熱片  管理高TDP CPU和其他關(guān)健組件

智能化熱控制 - 在工作負(fù)載或環(huán)境變化期問(wèn)，自動(dòng)調(diào)節(jié)氣流，無(wú)縫地支持氣流通道插入，以及圍繞溫度/電力/聲響提供增強(qiáng)的客戶控制選項(xiàng)




	

直接液體冷卻 (DLC)

對(duì)于高密度配置中的高性能CPU和GPU選項(xiàng)。DelI DLC可管理散熱，同時(shí)提升整體系統(tǒng)效率

面向C系列、特定的R系列、4路平臺(tái)和MX平臺(tái)提供DLC選項(xiàng)




	新專用型沒(méi)體冷卻2U 4路GPU加速器系統(tǒng)




	

邊緣環(huán)境冷卻

新的XR邊緣平臺(tái)提供高性能，并將遠(yuǎn)行溫度范圍擴(kuò)大到-5℃至55%℃




	





	





	 




	





	邊緣環(huán)境冷卻 




	新的XR邊緣平臺(tái)提供高性能，并將運(yùn)行溫度范圍擴(kuò)大到-5℃至55%℃




	 




	為70%的CSP工作負(fù)載而設(shè)計(jì) 




	可選擇多種不同的英特爾中等核心數(shù)量CPU、規(guī)模適宜的內(nèi)存以及可從冷通道維護(hù)的配置（前端IO）。




	 




	通過(guò)開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng)選項(xiàng)來(lái)提供更多的選擇 




	Open Server Manager能夠理想地管理來(lái)自多家供應(yīng)商的系統(tǒng)，是源自 OpenBMC?的開(kāi)源管理選項(xiàng)。




	





	定制和適應(yīng) 




	提供可輕松擴(kuò)展的配置來(lái)支持云服務(wù)提供商，其中通過(guò)組件和經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)的工作負(fù)載，來(lái)大程度地降低額外的成本和開(kāi)銷。




	





	PowerEdge HS5610的主要特性 




	● MCC TTM取決于英特爾禁運(yùn)情況




	● 早期工程化樣本和出貨就緒后階段輔助工作




	● CET工程化實(shí)驗(yàn)室資源




	● CSP 服務(wù)和機(jī)架整合




	





	





	dell PowerEdge HS5610 機(jī)架式服務(wù)器 規(guī)格參數(shù) 




	





	





	技術(shù)規(guī)格 




	

		
			

				
					CPU
				
				
					多達(dá)兩顆第4代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，每顆處理器多達(dá)32個(gè)核心多達(dá)兩顆250W TDP，具有硬件配置限制
				
			

			

				
					內(nèi)存
				
				
					多達(dá)16個(gè)DDR5 4800 MT/s RDIMM (2TB)

8個(gè)通道, 每個(gè)通道1個(gè)DIMM

Optane 內(nèi)存：不支持

NVDIMM：不支持
						
			

			

				
					存儲(chǔ) (機(jī)選項(xiàng))
				
				
					多達(dá)4 個(gè)3.5英寸SAS/SATA/ChipSATA HDD + 可選 2 個(gè)2.5英寸SAS3/SATA/NVMe SSD (背面)

多達(dá)8個(gè)2.5英寸SAS/SATA/ChipSATA或NVMe/NVMe RAID + 可選 2 個(gè)2.5英寸芯片組SATA/NVMe (背面)

多達(dá)10個(gè)2.5英寸SAS/SAS, SATA或NVMe + 可選 2 個(gè)2.5英寸SAS3/SATA/NVMe (背面)

冷通道：多達(dá)6個(gè)2.5英寸NVMe (Gen 4) SSD

內(nèi)部：內(nèi)部的 BOSS-N1 (2個(gè)M.2) 非熱插拔和USB (可選)

冷通道：前端插拔單片式BOSS-N1 (2個(gè)M.2)，熱插拔

支持通道固件NVMe SSD
						
			

			

				
					存儲(chǔ)控制器
				
				
					硬件RAID PERC11和PERC12 (不提供雙PERC選項(xiàng))

PERC 11: HBA355i, H355, H755, H755N, 

PERC 12: H965i, HBA465i

芯片組SATA/軟件RAID：是
						
			

			

				
					網(wǎng)絡(luò)
				
				
					背面：2個(gè)1GbE和1個(gè)OCP 3.0 (x8)

冷通道：2個(gè)OCP 3.0 (FLOP)

支持通道固件OCP和PCIe網(wǎng)卡
						
			

			

				
					PCle插槽
				
				
					多達(dá)3個(gè)I/O: 1 OCP3.0(x8) 和2個(gè)PCIe Gen4或Gen5 (x16/x16), 不支持SNAP
				
			

			

				
					GPU
				
				
					無(wú)
				
			

			

				
					集成端口
				
				
					前端：1 個(gè)USB 2.0, 1 iDRAC Direct 微型USB, 1個(gè)VGA, 1 個(gè) iDRAC網(wǎng)絡(luò)端口 (限于冷通道), 1 個(gè)串口(限于冷通道)

背面：1 個(gè)USB 2.0, 1 個(gè)USB 3.0, 1 個(gè)串口(選項(xiàng)), 2 個(gè)網(wǎng)絡(luò)端口, 1 個(gè) iDRAC網(wǎng)絡(luò)端口, 1個(gè)VGA
						
			

			

				
					系統(tǒng)管理
				
				
					iDRAC9 Express, Enterprise, Datacenter和OME

Open Server Manager (OpenBMC)
						
			

			

				
					高可用性
				
				
					熱插拔/RAID 控制的硬盤、PSU和BOSS。冷插拔風(fēng)扇，支持可選熱插拔功能
				
			

			

				
					電源
				
				
					600W, 700W, 800W, 1100W, -48Vdc/ 1100W, 1400W, 1800W
				
			

			

				
					尺寸
				
				
					高 x 寬 x 深：1U x 434mm x 698mm (2.5英寸硬盤)或749mm (3.5英寸硬盤)
				
			

			

				
					外形
				
				
					2U機(jī)架式服務(wù)器
				
			

		
	





	





	





	



                

           
                 
                  
                   
                
           
        

         
   
    
 


                

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