戴爾PowerEdge MX750c服務(wù)器可支持32個(gè)DDR4 DIMM插槽,以及最多6個(gè)2.5英寸SAS/SATA(HDD/SDD)或Express Flash NVMe PCIe SSD驅(qū)動(dòng)器。在PowerEdge MX7000機(jī)箱中最多可以安裝8臺(tái)MX750c服務(wù)器。
一、產(chǎn)品特性
一個(gè)全配置的單寬計(jì)算平臺(tái),可采用兩顆40核的第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器。每臺(tái)戴爾PowerEdge MX750c服務(wù)器可支持32個(gè)DDR4 DIMM插槽,以及最多6個(gè)2.5英寸SAS/SATA(HDD/SDD)或Express Flash NVMe PCIe SSD驅(qū)動(dòng)器。在PowerEdge MX7000機(jī)箱中最多可以安裝8臺(tái)MX750c服務(wù)器。
二、技術(shù)規(guī)格
處理器 | 多達(dá)兩個(gè)第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器,每個(gè)處理器多達(dá)40個(gè)核,支持可選的英特爾QuickAssist技術(shù)的英特爾C620系列芯片組 |
內(nèi)存 | 32個(gè)DDR4 DIMM插槽,支持2 TB的RDIMM,或4 TB的LRDIMM,速度高達(dá)3200 MT/s |
持久內(nèi)存 | 支持多達(dá)16條英特爾傲騰持久內(nèi)存200系列(BPS)插槽,每節(jié)點(diǎn)容量7.68 TB |
可用性 | 僅支持注冊(cè)的ECC DDR4 DIMM |
電源 | MX7000機(jī)箱:多達(dá)6個(gè)3000W AC白金級(jí)電源和網(wǎng)格冗余支持 |
風(fēng)扇 | MX7000機(jī)箱:5個(gè)后置和4個(gè)前置熱插拔風(fēng)扇,具有完全冗余功能 |
外形 | 在一個(gè)MX7000機(jī)箱中最多可有8個(gè)獨(dú)立的、熱插拔的、1U單寬的計(jì)算節(jié)點(diǎn) |
尺寸 | 高度 – 42.15毫米(1.65英寸);寬度 – 250.2毫米(9.85英寸);深度 – 594.99毫米(23.42英寸) |